2021年上半年，9条SMT产线载具平均使用率较低，仅为89.8%，与公司目标值96%差距较大，但产线却反馈载具数量不能满足生产需求。针对这一矛盾问题，选取D3产线，使用5W1H方法分析，发现载具使用率较低的原因为领用与申请差异较大，投板工序中有些载具未投入使用，AOI暂存载具较多。通过现场排查，并使用RCSE方法提出改进措施，如建立载具发放规划标准；将载具管理领用、规划、归还数量作业标准化；改进入厂及产线问题载具返修流程；增加投板站载具堆积巡检；定义PCBA 复判作业流程等。最后通过PDCA循环在现场进行实施，获得良好效果。
目录
引言 1
一、工业工程分析方法介绍 1
（一）5W1H 1
（二）RCSE 1
（三）PDCA 1
二、SMT产线现状分析 2
（一）SMT产线的流程分析 2
（二）载具使用情况分析 3
（三）小结 4
三、D3产线载具使用问题分析及改进 5
（一）D3产线载具使用问题分析 5
（二）现场排查及改进 6
（三）小结 14
总结 16
参考文献 17
致谢 18
引言
印刷电路板PCBA(Printed Circuit Board Assembly )，如图01所示，是电子元器件的支撑体，是电子元件电气互连的载体。几乎所有电子设备，例如电子手表、计算机、通信电子设备等，只要包含集成电路等电子元件，都需要使用印刷电路板。
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图01 PCBA图片
印刷电路板PCBA生产过程中需要将PCB空板放置在载具上，后经SMT工序上件，如图02所示。载具上的定位柱可固定PCB空板的定位孔，载具筋条可辅佐PCB板材在高温焊接时维持形状，降低弯曲变形及零件掉落等问题。
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图02载具及PCB空板
实习公司主要生产用于LED显示屏的印刷电路板，近期订单增加，需要提高生产效率。SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）产线是影响印刷电路板生产效率的重要环节。根据以往经验，提高SMT产 *51今日免费论文网|www.51jrft.com +Q: ^351916072* 
线中载具使用率是提高生产效率的有效途径之一，且近期产线反馈载具缺乏，不能满足生产需要。故本文首先使用5W1H方法分析SMT产线中载具的使用位置、使用数量、使用状态等客观现状，发现问题；并使用RCSE方法提出改进措施，最后通过PDCA循环在现场进行实施。
一、工业工程分析方法介绍
（一）5W1H
5W1H是一种发现问题的技巧，也是一种思考方法。针对一项工作任务、计划方案或工序操作，从原因(Why，何因)、对象(What，何事)、地点(Where，何地)、时间(何时，When)、人员(Who，何人)、方法(How，何法)等6个方面提出问题并进行思考、设问，从而发现解决问题的对策或线索。
（二）RCSE
ECRS分析法，即取消（Eliminate）、合并（Combine）、重排（Rearrange）、简化（Simplify）。为了降低成本、提高生产效率和生产质量，首先考虑该项工作有无取消的可能性；如果不能取消，则需考虑能否与其他工作合并；然后考虑工作或工序的顺序是否可以重新排列；最后考虑工作内容和动作是否可以简化，从而找到降低成本、提高质量、提高生产效率的方法。
PDCA
PDCA （PlanDoCheckAct）循环，又叫戴明环，是管理学中的一个通用模型。PDCA循环的含义是将质量管理分为四个阶段：
Plan计划，包括方针和目标的确定，以及活动规划的制定。
Do执行，首先根据已知的信息，设计具体的方法、方案和计划布局；再根据设计和布局，进行具体运作，实现计划中的内容。
Check检查，总结执行计划的结果，分清哪些对了，哪些错了，明确效果，找出问题。
Act处理，对总结检查的结果进行处理，对成功的经验加以肯定，并予以标准化；对于失败的教训也要总结，引起重视。对于没有解决的问题，应提交给下一个PDCA循环中去解决。
二、SMT产线现状分析
（一）SMT产线的流程分析
SMT（Surface Mounted Technology，表面贴装技术）是电子组装行业里最流行的一种表面贴装技术。通常将无引脚或短引线元器件安装在印刷电路板上，再通过焊接装连。图21为公司SMT产线流程图：
1. 对采购的载具进行入厂检验，检验合格后收入载具库，并在载具管理软件GIMIntelli中进行入库数量登记。
2. 产线提出载具使用申请，库房发放载具至生产现场。
3. 不同产品需要使用不同载具，当更换产品时，需要更换新的载具进行生产。
4. 载具依次进入投板机，传送带将PCB空板嵌入载具，即将载具上的定位柱与PCB空板上的定位孔嵌套。
5. 嵌套PCB板的载具进入印刷机，印刷机将锡膏漏印到PCB的特定位置，为焊接工序做准备。由于这一工序是采用电子印刷术制作的，故PCB又称为“印刷”电路板。
6. SPI （Solder Paste Inspection，锡膏检查）利用光学影像来检验锡膏的均匀度。通常先取一片标准样板拍照作为标准图片，产品图像与标准图片对比来判断是否合格。
7. NXT是使用贴片机将需要组装的元件精准的安装到PCB的固定位置上，贴片完成后通过传送带将载具运输至回焊炉。
8. 回焊炉内温度约为180220℃，载具进入后，PCB上的锡膏逐渐熔化，将PCB和元件粘结。
9. 焊接完成后需要进行自动光学检测（AOI）及功能测试（FCT）。产品从载具上取下，检测合格，产品包装入成品库；不合格，产品则做返工或废品处理。
10. 空载具检查，在管理软件GIMIntelli中录入合格载具数量及条码，并将对应载具交接至载具库。不合格载具不能入库，需要进行维修。

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