日期 2022年3月20日 本次毕业设计课题是针对芯片插座盖子基底这个零件进行数控加工工艺分析和编程的，零件的材质是铝。芯片插座盖子基底它的整体结构有些复杂。论文对零件图纸仔细研究分析，分析加工难点、选择毛坯尺寸、制定合理的工艺路线、采用铣削工艺代替车铣综合。选用合适的机床、选用适合的刀具并确定切削参数、编制工序卡。运用编程软件进行建模、规划加工路线和刀具轨迹，并进行模拟加工。进行实际加工并分析加工中存在的问题、完成检测。
目录
引言 1
一、图纸分析 2
（一）芯片插座盖子基底图纸 3
（二）加工内容分析 4
（三）加工中难点分析 4
（四）制定加工路线 4
二、制定加工工艺 4
（一）机床选择 5
（二）刀具选择 5
（三）制定工艺卡 5
三、UG建模与加工仿真 6
（一）三维建模 6
（二）仿真加工 7
四、芯片插座盖子基底零件的加工 8
（一）加工准备 9
（二）加工 10
总结 11
参考文献 12
谢辞 13
引言
随着我国经济的快速发展，人们物质生活水平得到了极大的提高，人们在生活当中也使用到了各种各样机械化的产品。机械化行业的快速发展，也使得我国制造行业发展势态迅猛，我国机械化得到了突飞猛进的发展，开始使用自动化技术进行产品的生产，提升了制造的质量和效率。本次论文的产品—芯片插座盖子基底材料为铝，在我们的日常生活中铝的价格在于金属中也是比较低的一种，该产品的作用使用于连接作用，通过螺丝使零件处于不同的位置，通过螺丝使其连接起来。通过车床铣床加工来完成改零件或者使用车铣复合机床一次加工完成。
一、图纸分析
（一）芯片插座盖子基底图纸
芯片插座盖子基底是一个连接型的零件，通过滚花销、螺钉进行连接，分为三个加工面组成，芯片插座盖子基底主要由4个通孔、4个沉头孔、左边上面部分一个卡扣倒角和底部的卡扣槽、右边一个 *51今日免费论文网|www.51jrft.com +Q: ^351916072# 
转轴组成，中间部分掏空。图纸如图11。


图11 芯片插座盖子基底图纸
（二）加工内容分析
首先从外型上看，这个零件的外形尺寸为25mm×25mm×10mm，属于一个平面类零件。先来分析芯片插座盖子基底的一些尺寸要求见表11。
表11 加工内容列表
序号
加工内容
加工要求
1
沉头孔小孔Φ2.5mm
直径为2.5mm孔，深度完全贯穿。
2
沉头孔大孔Φ4mm
直径为4mm，深度为2.5mm
3
Φ4.2mm通孔
直径4.2mm，深度完全贯穿。
4
中间内腔
边长13mm的正方形，C2倒角，R1.6倒圆角。
5
25mm×25mm外形
外形尺寸25mm×25mm，高4.5mm，四边R2圆角。
6
底部卡扣槽
槽宽2mm，长13mm，圆角为R1.55。
7
卡扣倒角
倒角为C1.5，长13mm。
8
转轴
高5.15mm，长9mm，圆角R2.5，底部倒角C1，左边外凸2mm。
9
转轴孔Φ2.01
直径为2.01mm，上公差为+0.02，下公差为0，深度为9mm。
（三）加工中难点分析
通过上面的分析，这个零件的加工难度主要分为以下几点：
1.内腔倒角，倒圆角
零件的中间是一个边长为13mm的正方形，先要对内腔的四周进行铣，铣出一个正方形的内腔，然后通过铣刀铣出8个R1.6的倒圆角，接着铣出C2的倒角。
在零件底面上有一个宽度为2mm的槽。这样在加工时，如果用手工编程，零件的一些节点是很难计算出来的，那么在手工编程后的外形和图纸外形是有出入的，会变得与图纸的形状不是一样，这也是加工所不能允许的。同时在槽内需要铣出R1.55的圆角，保证其精度。
2.毛坯分析
芯片插座盖子基底的材料为铝6063，成分主要是以镁和硅为主,以其较好的易削切性、热塑性、焊接性能为工业铝型材所广泛使用。芯片插座盖子基底属于回转体零件，车床铣的范围不大，切削量较小，精度比较高，浪费的也少。毛坯尺寸为27mm×27mm×11mm，如图22。


图22毛坯料
（四）制定加工路线
综上所述，考虑实际企业情况，制定加工路线如下：
1.钻出小孔：先用直径为6mm的钻头对底面的8个孔进行中心点钻，再用直径为2.5mm的钻头钻直径为2.5mm的通孔。
2. Φ4.2mm通孔：用直径为4.2mm的钻头钻直径为4.2mm的通孔。
3.铣中间内腔：先用直径为6mm的铣刀粗铣内腔，再用直径为3mm的铣刀精铣内腔。
4.铣外形：用直径为6mm的铣刀，先粗细外形，再精铣外形，深度为4.5mm。
5.铣转轴左侧凸出部分和倒角：先用直径为6mm的铣刀对转轴左侧凸出部分铣侧面，再用直径为6mm的钻头对转轴倒角进行倒角。
6.铣卡扣底部槽：先用直径为为3mm的铣刀对卡扣槽粗铣，在精铣卡口槽。
7.钻出大孔：用直径为3的铣刀，铣出直径为4.2mm，深度为2.5mm的孔。

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