hbla2贴撕膜一体机的操作与调试(附件)【字数：8394】
目录
引言 1
一、 HBLA2贴/撕膜一体机的工作流程 2
（一）HBLA2贴撕膜一体机基本工作流程 2
（二）HBLA2贴撕膜一体机的操作 6
二、HBLA2贴撕膜一体机常见问题及处理方法 6
（一）问题发生原因 6
（二）问题范围及处理 6
三、调试 10
（一）机械手调试 10
（二）传感器调试 11
结论 12
参考文献 13
谢辞 14
引言
近年来，随着改革开放的不断推进，机械工程在蓬勃发展，为我国成为机械制造大国打下了坚实的基础。当今社会，自动化行业正在飞速发展已经从刚起步到现在的基本完善，在各个行业中都可以看到自动化的身影，自动化已经慢慢融入我们的生活当中，我们也从好奇变成了习惯。在自动化的发展历程中，尤其是非标领域的出现，可以满足需要者的各种需求，按照需要设计不同的机械。
如今手机、电脑等电子产品已经渐渐占居我们生活的各个方面，芯片对于这些电子产品是非常重要的，芯片表面也需要贴上不同的作用的铜膜、蓝膜等，因为人工贴这些膜，不仅效率低，稳定性不高，还可能不小心损伤芯片，所以就出现了许许多多不同功能的贴膜机，代替人工贴膜，提高了生产效率，稳定性也得到了提高。
HBLA2贴/撕膜一体机的出现，以自身可以连续不停的工作，稳定性极高，操作简单，机台小巧等优点，代替了人工贴膜，不仅提高了生产的效率，还可以减少劳动力，从而降低成本。接下来就是介绍HBLA2贴/撕膜一体机的操作与调试，方便我们的熟练掌握机台，进行操作。 *51今日免费论文网|www.51jrft.com +Q: ^351916072*
HBLA2贴/撕膜一体机如图01
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图01 HBLA2贴/撕膜一体机
一、 HBLA2贴/撕膜一体机的工作流程
（一）HBLA2贴撕膜一体机基本工作流程
（1）准备入料阶段。
装有芯片的载具经过前面一工站的加工流程完成后，将通过传送带的运输来到HBLA2贴/撕膜一体机的入口面前待定，准备进行接下来的加工流程。挡板通过HBLA2贴/撕膜一体机的传感器感应机台内部是否有载具运作完成，然后输出信号下达可以进行工作的指令，然后挡板下降，待定加工的载具就会通过传送带传送来到机台内部空载盘上，载盘顶端的感应器感应到目标，入口处的挡板升起。
（2）检查芯片是否存在问题。
接下来顶升气缸升起将载盘顶起来，上下夹住载盘与载具，固定载具中芯片的位置，增加载具的稳定，方便接下来机器手臂移动过来取芯片。接下来载盘里的夹爪打开，使载具不在锁定芯片。机器手臂将从准备位置移动到载盘上方的工作位置并向芯片所在方向进行缓慢向下运动，使机械手臂上的真空吸嘴接触到芯片，真空吸嘴进行真空吸，吸取芯片，然后带着芯片向扫描仪方向移动。来到扫描仪上方进行拍照处理，并扫描芯片上面的二维码。二维码的扫描结果将出现在电脑显示屏上面，电脑进行判断是否有问题，机械手臂会将有问题的芯片移动至NG盘里，然后人工从NG盘里取出有问题的芯片，用其他仪器找到问题并且进行修复。机械手臂会将没有问题的芯片移动至下一步流程，通过机械手臂吸取芯片来到转盘上方的载具里，真空吸停止，芯片落入新的载具中，载具里的真空吸嘴开始吸气吸取芯片，机械手臂返回到准备位置等待下一片芯片的到来。NG盘如图21所示：
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图21 NG盘
（3）吸取芯片移动，并将空载具传出。
装有芯片的载具通过翻转180°，向下移动来到转盘上的载具上，转盘上方的载具的真空吸嘴吸气关闭，转盘上的载具中间的真空吸嘴开始吸取芯片，使得芯片翻面。载盘上方的载具将芯片放置转盘上的载具后，再翻转180°回去等待机械手臂将下一片芯片送至载具上方，并重复上面流程进行运作。机械手臂会依次将载盘上载具中的12片芯片移至转盘上方的载具里，载盘中的载具里芯片全部被取走，然后载盘带着空载具下降至机台中部，中部的返回传送带开始运动，带着空载具回到起始工站。等空载具离开机台内部后，载盘将向上运动来到待机位置等待下一板载具的到来，并给机台外面的挡板一个信号，使挡板下降，装满芯片的载具进来，挡板再次升起，重复上述流程进行重复工作。
（4）判断铜膜是否符合标准
机台内部的另外一个机械手臂会移动到铜膜出料位置，等待飞达运动将铜膜送至指定位置。机械手臂上的真空吸嘴吸气打开吸取铜膜，将铜膜移至视觉机器上方进行拍照，判断铜膜的形状，阴影层是否达到设定的标准范围内，如果不符合规定，机械手臂移至废料盒上方将不符合规定的铜膜丢至废料盒里，并重新吸取一片铜膜，进行拍照判断，达到符合标准后。机械手臂上的真空吸嘴将进行旋转移动到设定坐标系里的初始位置，等待芯片的到来，准备进行贴膜。
（5）吸取待加工芯片，旋转至待贴膜位置。
转盘上的载具带着芯片通过转盘的旋转来到接下来的流程里，到达贴膜位置等待贴膜，机械手臂根据设定好的坐标系进行移动，来到转盘上的载具上面进行对芯片背面的贴膜。来到芯片上方并轻微接触，然后通过真空吸嘴的喷气将铜膜贴在芯片背面，贴膜完成后，机械手臂将重新移至铜膜出料位置等待新的铜膜。转盘见如图22
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图22转盘
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