smt工艺流程设备的使用以及维护保养【字数：8337】
目录
引言 1
一、SMT工艺流程 2
（一）印刷工艺流程 2
（二）SPI不良辨识工艺流程 3
（三）贴片工艺流程 4
（四）炉前AOI检测 4
（五）回流焊工艺流程 5
（六）自动光学检测工艺流程 6
二、SMT工艺流程设备使用 6
（一）印刷机在SMT工艺流程的作用 7
（二）贴片机在SMT工艺流程的作用 8
（三）回焊炉在SMT工艺流程的作用 9
（四）AOI设备在SMT工艺流程的作用 9
三、SMT工艺流程设备维护与保养 10
（一）印刷工艺流程设备维护与保养 11
（二）贴片工艺流程设备维护与保养 11
（三）回流焊工艺流程设备维护与保养 14
总结 16
参考文献 17
谢辞 18
引言
SMT工艺最早出现在美国，1963年美国出现了第一个表面贴装元器件以及飞利浦公司成功制造了第一块表面贴装集成电路板。SMT最初在军事、航空、航天等尖端产品中，后来逐渐发展到计算机、通讯、军事、工业自动化、消费类电子产品等中。
中国的SMT应用在80年代初期，当时在美国、日本优先发展的国家中成套引进了SMT生产线用来生产彩电调谐器。发展至今的SMT现在已经在许多领域当中取代了传统的电子组装技术，并被认为是电子装配技术 *景先生毕设|www.jxszl.com +Q: *351916072*
的一次革命性的变革。到目前为止SMT工艺已经是集成电路板生产中十分重要的工艺技术和流程。
SMT技术作为新兴的电子组装技术，发展神速，己经应用到各个行业、领域，并且在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。我国SMT发展前景是非常广阔的。SMT目前对技术人才需求量仍在不断上升，形成了技术人才短缺的局面。了解到这个问题并结合我在实习期间累积的经验对其工艺流程、设备以及维护保养工作进行了简单的总结。
一、SMT工艺流程
SMT是一个系统的工程技术，包括工艺技术，工艺设备，工艺材料和检测技术，本篇文章主要介绍了工艺技术、工艺设备和检测技术。所谓SMT就是在集成电路板上印上锡膏，然后在表面贴装零件”，再过回焊炉使锡膏熔化，让电子零件与基板焊点接合的装配技术，SMT工艺流程可大致分为印刷、SPI不良辨识、贴片、回流焊和自动光学检测（如图11所示）。
图11 SMT工艺流程图
（一）印刷工艺流程
1．工作原理
印刷工艺流程主要是通过印刷机将锡膏印刷到集成电路板上，其工作原理是将锡膏均匀放在钢板固定位置上，在刮刀压力的作用下将锡膏印刷在集成电路板对应的焊盘上。刮刀的推力推动锡膏运动，锡膏的粘度下降，在粘度降到最低时，锡膏通过网孔印刷到集成电路板焊盘上。随着外力的停止锡膏的粘度又迅速回升，得到良好的印刷效果（如图12所示）。
图12 刮刀推动锡膏达到印刷效果
2.实际运行
印刷机的刮刀按照一定的速度和角度移动时，刮刀产生的压力推动锡膏在钢板上运动，锡膏到达固定位置会渗入集成电路板的漏孔中。控制刮刀速度、压力、刮刀与模板的角度、锡膏之间的粘度十分有利于锡膏的印刷品质。
印刷工艺流程可以分为八大步，第一步准备工作，集成电路板运行到预先设定位置停止，第二步利用钢板和集成电路板上的光学点作位置校正，第三步印刷机底座上升使集成电路板与钢板密切贴合，第四步马达控制刮刀头下降，推动锡膏运动，第五步刮刀移动将锡膏刷入钢板开孔中漏印到集成电路板上，第六步刮刀在钢板上停留使锡膏润湿钢板后脱离钢板，第七步集成电路板脱离钢板，第八步锡膏印刷结束，流入下一站进入锡膏检测流程。（如图13所示）
图13 印刷工艺流程图
（二）SPI不良辨识工艺流程
SPI不良辨识又称为锡膏检测主要用于检测印刷品质环节的质量，印刷过的集成电路板通过轨道自动流入下一站进行SPI不良辨识，其可以检测锡膏印刷的形状、面积和锡膏厚度。SPI主要有以下4种检测项目：
1. 集成电路板焊盘上没有印刷锡膏（图14中A）被定义为缺失，检测方法：GerBer文件中正常印刷锡膏区域，SPI设备检测不到锡膏，判定为缺失。
2. 集成电路板焊盘上印刷锡膏少，出现漏铜现象（图14中B）被定义为面积异常，检测方法：提取实际锡膏区域，计算GerBer文件中正常锡膏区域内的锡膏面积，小于设定值范围判定为面积异常
3. 集成电路板锡膏超出焊盘定义区域（图14中C）被定义为面积偏移，检测方法：提取实际锡膏区域，计算超出GerBer文件正常锡膏区域外的锡膏面积，大于设定值范围判定为面积偏移。
4. 焊盘上两个锡膏位置连接在一起（图14中D）被定义为桥接，检测方法：提取实际锡膏区域，锡膏区域间的距离小于2像素，判定此锡膏区域为桥接。
图14 SPI不良辨识不良品
（三）贴片工艺流程
1.SMT贴片的设备包含高速机和泛用机，高速机针对CHIP零件，而泛用机针对IC，BGA等异形零件。
（1）高速机作用：将CHIP零件（电容，电阻，LED灯，二极管等）贴装到集成电路板上。
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