smt02023443系列单板生产工艺【字数:6691】
目录
引言 1
一、 SMT生产工艺的介绍 2
(一)SMT车间的介绍 2
(二) SMT的简单工艺流程 3
二、SMT工艺流程主要设备 3
(一) 印刷机的结构和原理 3
(二) 贴片机结构及功能: 6
(三)回流炉结构 9
(四) AOI(自动光学检测) 10
三、SMT工艺管控 11
(一) PCB管控 11
(二) 锡膏管控 12
(三)钢网管控 13
(四)炉温管控 14
总结 16
谢辞 17
参考文献 18
引言
本论文是我在苏州汇川科技有限公司顶岗实习期间,认真学习研究工作内容,刻苦的寻找论文资料,在企业师傅,同事和校内指导老师共同的指导督促下改了一次又一次完成的。
中国表面贴装技术(SMT)和生产线是在21世纪之后,中国电子信息产品制造业快速发展的推动下,得到了迅猛的发展。
SMT即表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写),是新一代的电子自动化组装技术,它使得能够大幅度的减少人力成本,这种技术能够将传统的电子元件压缩成为体积只有几十分之一的器件,减少了产品体积。
表面组装技术源于较早的工艺,例如平装和混合安装。50年代,平装的表面安装元件应用于较高可靠的军方,60年代,混合技术被广泛的应用,70年代,
无源元件才被广泛使用,这是受到日本消费类电子产品的影响,近十年有源元件被广泛使用,也是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
特 *景先生毕设|www.jxszl.com +Q: ^351916072^
点:1.组装密度高、电子产品体积小、重量轻;2.可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。4.高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化,提高生产频率。
因此对于工艺来说他是制定一个生产的过程来保证产品的质量和效率,从而提高客户的满意度。工艺就是生产低成本、高质量产品的前提和保证;就是为了确保生产线能够顺利有效的进行,完成任务。
一、 SMT生产工艺的介绍
(一)SMT车间的介绍
SMT生产区负责贴片元器件的贴装及焊接,目前我们公司SMT每条线上配置有先进的全自动3D锡膏检测仪及自动光学检测仪等全自动化设备大大减少了人力成本。贴片加工范围是从最小0201(0.6*0.3平方毫米)到最大45*45平方毫米的元件,高速贴片机每小时理论贴片元件数为36000Pcs,约0.09秒/Chip,多功能贴片机每小时理论贴片元件数为25000Pcs,约0.14秒/Chip。每条SMT线配置员工4人,,每两条线配备一名设备技术员,一个车间配备两名工艺技术员,4条线每月单班产能可达40,000,000点,质量不良率为50PPM。
/
图11 S M T 车
/
图12 SMT主要的工艺流程
SMT的简单工艺流程
SMT简单的工艺流程主要包括镭射机,上板机,锡膏印刷机,全自动3D锡膏检测仪,自动光学检测仪,高速贴片机,回流炉(如图12),有的线还配备人工目检。现代化SMT车间配备全自动化设备大大的减少的人工的失误,提高生产的质量的效率。工艺的每个流程都要求标准化,使工作人员都能快速上岗减少失错的次数,提高效率和质量。
/
图21 印刷机
二、SMT工艺流程主要设备
印刷机的结构和原理
印刷是SMT生产的第一个重要的工序,要确保每一个放置元件的地方都要有锡膏并且大小厚度等参数都要确保合适。印刷机主要包括主体,钢网,印刷底座,锡膏,清洗钢网纸,清洗液及刮刀。清洗液一般使用酒精做为清洗液。印刷底座需要根据每一个的产品定做(如图22)
/
图22 印刷底座
印刷原理:通过程序软件设定,当02023443有机板流入印刷机时,由画像识别系统自动进行基板Land(铜铂焊盘)和Screen(钢网)开口部分置合对;基板自动向上挤压同时刮刀向下挤压,使Land(铜铂焊盘)埋没在Screen(钢网)开口部分内;刮刀自动向前或向后移动并在向下压力的作用下,当通过钢网开口部分上面时,使铜铂焊盘粘覆锡膏并且锡膏表面平坦化;印刷完成后基板自动下降与钢网分离,基板流出印刷机,自动进入贴片机。如图23所示。
/
图23印刷机的原理图
/
图24 印刷锡膏图
印刷机的组成主要是以下几个结构
1、印刷头单位:主要是由刮板架和刮刀组成,带动着刮刀做往返运动是刮板架的主要作用。刮刀的作用是完成印刷锡膏从钢网转移到承印的基板上。
2、传输印制电路板单位:主要包括印制板的装载和卸载部分,一般方向是从左到右,具体要据实际情况而定;
3、工作台:即是按XY轴位移的部分,应该有X,Y,Z,O三维调节功能,使印制板能够水平校正,垂直校正。
4、清洁单位:在机器的后面,清洁模板,装载钢网纸清洁钢网的作用。
5、钢网固定单位:用于钢网框的固定,因数间隙调整,印刷图形的对准,钢网剥离。
6、彩色二维检查单位:用检查照相装置判断印制板与钢网的位置是否一直,位置是否偏移。
其作用主要是将锡膏通过钢网漏印到02023443有机板的焊盘上,为元器件的焊接做准备。位于SMT生产线的最前端。
印刷过程中经常出现的问题是印刷少锡或漏锡,造成这个问题的原因有钢网与PCB板间隙过大,PCB定位不稳定;钢网开孔不良,开孔太小,孔壁粗糙;锡膏黏度过高;钢网张力失效钢网被顶坏;刮刀压力设计不当或刮刀变形;钢网清洗问题或机器自动擦拭问题;异物堵孔。改善对策是确认PCB厚度值,机器tabel水平,订针布置是否合理;优化钢网开孔;更换锡膏;更换钢网;修正印刷参数或更换刮刀;清洗钢网并检查,检查自动擦拭频率;增加印刷前PCB清洁制程。
原文链接:http://www.jxszl.com/jxgc/zdh/564712.html